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CZ硅拋光片

研磨片運用領域較廣,如光通信領域、微型電機領域、硬盤領域等。
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產品描述
參數
直徑(mm) 76.2-150
直徑公差(mm) X±0.3可根據客戶要求調整
導電類型/摻雜劑 N型/Ph/As/Sb、P型/B
晶向 <111>、<100>
電阻率范圍(Ω.cm) 0.001-60
徑向電阻率變化(%) N型≤18% P型≤10%
氧含量(at cm-3 ) ≤1×1018
碳含量(at cm-3 ) ≤5×1016
厚度及公差(um) 根據客戶要求
顆粒度 根據客戶要求
其他參數 按SEMI標準或客戶要求
表面狀態 單面拋光或雙面拋光

CZ硅拋光片

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CZ硅拋光片
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