未來伴隨我國新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等行業發展，我國碳化硅單晶片產業規模和產業技術將得到進一步提升。

2022碳化硅單晶片行業發展前景及市場產量分析

碳化硅晶片是碳化硅晶體經過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。碳化硅晶片作為半導體襯底材料，經過外延生長、器件制造等環節，可制成碳化硅基功率器件和微波射頻器件，是第三代半導體產業發展的重要基礎材料。

碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環境應用有著不可替代的優勢。

據中研產業研究院公布《2022-2027年中國碳化硅單晶片行業發展趨勢及投資風險研究報告》顯示

在全球市場中，碳化硅單晶片企業主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等，外延片企業主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機、Infineon等，器件方面，全球大部分市場份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導體等少數企業瓜分。

碳化硅單晶片價格

目前4英寸碳化硅襯底售價在2000-3000元左右，6英寸襯底更是達到6000-8000元的水平，外延片至少再X2的價格以上，而且還有價無貨。

碳化硅材料性能優異，未來發展方向明確，會逐步在新能源汽車等領域對硅基功率器件形成替代。當前襯底材料價格昂貴，供給緊張，限制了碳化硅的普及。隨著技術的進步，規模的擴大，預計碳化硅功率器件的滲透率會在2023年前后加速上升。相對于Si器件產業鏈，國內SiC產業的薄弱環節主要在上游材料端和器件的生產工藝。需要關注的是襯底材料領域，后續隨著成本端的下降，碳化硅器件環節的投資價值也將顯現。

隨著下游市場的需求不斷擴大，預計碳化硅單晶片在2021年行業產量可達18.93萬片。未來，隨著碳化硅單晶體的應用領域將進一步擴大，看好碳化硅單晶行業的長遠發展的企業將不斷進入，碳化硅單晶體行業的競爭將加劇。